SMT貼片加紅膠工藝掉件的主要原因，大致可歸結(jié)為以下幾個(gè)方面：

一、SMT貼片加工紅膠問(wèn)題
　　如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經(jīng)搬運(yùn)振蕩等會(huì)造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過(guò)使用期限，其中的成分已經(jīng)變質(zhì)，其固有特性發(fā)生變化或消失，也會(huì)造成貼裝問(wèn)題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高，在再流焊過(guò)程中焊劑的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致元器件移位。解決辦法：選用合適的焊錫膏和貼片膠，并嚴(yán)格按要求存放和使用。

    二、印刷機(jī)在印刷時(shí)精度不夠
　　印刷精度的保證與很多因素有關(guān)，除了絲網(wǎng)和基板設(shè)計(jì)及加工精度因素外，與印刷操作者的經(jīng)驗(yàn)和熟練程度也有很大關(guān)系。首先，印刷前對(duì)基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次，操作者對(duì)焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當(dāng)也有關(guān)系，如果控制不當(dāng)就會(huì)導(dǎo)致貼裝缺陷。解決辦法：從鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)加工、印刷的定位到操作者的技能培訓(xùn)等全面加強(qiáng)，從而提高錫膏的印刷精度。
　　三、在印刷、貼片后的周轉(zhuǎn)過(guò)程中，發(fā)生振動(dòng)或不正確的存放和搬運(yùn)方式。解決辦法：規(guī)范印刷、貼片后印制板的放置和周轉(zhuǎn)方式。

　　四、SMT貼片加工時(shí)吸嘴的氣壓調(diào)整不當(dāng)造成壓力不足，或是貼片機(jī)機(jī)械問(wèn)題，造成組件安放位置不對(duì)。解決辦法：調(diào)整貼片機(jī)。

   對(duì)于上述貼裝偏移問(wèn)題，在smt貼片加工實(shí)際生產(chǎn)中，只要在規(guī)定的偏移量范圍內(nèi)是可以接受的。一般側(cè)面偏移的偏移量不大于組件可焊端的 四分之一 或焊盤寬度的 四分之一中的較小值被認(rèn)為是可以接受的;末端偏移時(shí)，組件可焊端與焊盤需重迭部分，一般沒(méi)有超出焊盤的可焊端是可以接受的;角度偏移量一般以組件的焊接面積和焊接橫截面長(zhǎng)度來(lái)判斷，其中焊接面積不小于可焊端的 三分之二或焊盤的 三分之二中的較小值，焊接橫截面長(zhǎng)度大于可焊端三分之二 和焊盤橫截面的三分之二 中較小值即可接受。

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