SMT貼片機(jī)校對作業(yè)分為貼裝前校對和貼裝過程中的校對，校對是為了保證SMT貼片準(zhǔn)確率，下面共享一下SMT貼片機(jī)校對過程。

一、SMT貼片機(jī)貼裝前校對過程

SMT貼片機(jī)正式作業(yè)之前，需求進(jìn)行各部件校準(zhǔn)，保證SMT貼片機(jī)作業(yè)的準(zhǔn)確性。在進(jìn)行SMT貼片機(jī)校準(zhǔn)之前，需求做好相關(guān)的預(yù)備作業(yè)（如預(yù)備校準(zhǔn)東西，拆卸相關(guān)部件等），完結(jié)預(yù)備作業(yè)就能夠進(jìn)行校準(zhǔn)。

1、校對旋轉(zhuǎn)頭和相機(jī)依照下列過程主動完結(jié)：校對PCB板的視覺體系；校對旋轉(zhuǎn)軸：a、校對元件視覺體系，b、偏移方位1，c、偏移方位2 (這三步其實(shí)是同步進(jìn)行)，d、機(jī)器零點(diǎn)方位校對，e、校對機(jī)器上其余配件：① 校對吸嘴交換器② 校對傳送軌道③校對送料臺開端與終止方位一般來說，機(jī)器校對包含這四個(gè)過程，(咱們做校對時(shí)次序從上至下，從左至右來完結(jié)。高速貼片機(jī)

2、需求手動完結(jié)的作業(yè)：校對吸嘴拾取的高；校對PCB傳送的坐標(biāo)方位；校對送料臺的方位；校對模塊（選項(xiàng)）。

3、開端校對之前的作業(yè)：校對Star軸的零點(diǎn)方位，當(dāng)然，校對機(jī)器是為了更好地讓機(jī)器進(jìn)行貼裝，減少元件誤差。關(guān)于校對有全體和部分之分，能夠獨(dú)自針對某一部分進(jìn)行校對，糾正方位的誤差。

SMT貼片機(jī)貼裝前校對好貼片機(jī)體系的各個(gè)部分，即可讓貼片機(jī)進(jìn)入正式的貼裝流程。此外，做好相關(guān)的校準(zhǔn)作業(yè)以外，還需求對SMT貼片機(jī)的毛病進(jìn)行調(diào)查，及時(shí)找出毛病原因并予以處理。

二、SMT貼片機(jī)貼裝中校對過程

在運(yùn)行SMT貼片機(jī)的過程中，經(jīng)常會呈現(xiàn)貼裝呈現(xiàn)誤差的情況，這時(shí)候咱們需求進(jìn)行校對，咱們能夠?qū)υM(jìn)行校對。

1、翻開機(jī)器上單個(gè)組件的數(shù)據(jù)庫，然后單擊“東西→增強(qiáng)組件設(shè)置”。將呈現(xiàn)ECS界面。右邊的黑匣子是機(jī)器部件辨認(rèn)攝像頭捕捉到的圖畫。

2、設(shè)置部件地點(diǎn)的給料機(jī)站號、拋送帶站號、頭部號、吸嘴號、部件視點(diǎn)等信息。

3、點(diǎn)擊Pick，SMT貼片機(jī)將返回到零，用指定的噴嘴在指定的進(jìn)料器中拾取部件；然后點(diǎn)擊Inspect，噴嘴將部件帶到相機(jī)上攝影，它將顯現(xiàn)在ECS界面右側(cè)的拍攝圖畫。

4、假如組件能夠經(jīng)過校準(zhǔn)，“組件經(jīng)過”并且校對后的X、Y和Q數(shù)據(jù)將顯現(xiàn)在黑匣子的頂部；假如組件不能經(jīng)過校準(zhǔn)，則調(diào)整大小、視點(diǎn)、抽吸方位、照明、組件的腳/球間距、方位、大小等，能夠進(jìn)行校對。

5、重復(fù)點(diǎn)擊【檢查】按鈕，確認(rèn)校對重量的X、Y、Q數(shù)據(jù)是否穩(wěn)定。SPI錫膏檢測儀

6、保存SMT貼片機(jī)正確的數(shù)據(jù)庫GNone