什么是燈芯效應(yīng)？

所謂“燈芯效應(yīng)”又稱連錫、橋連、是指通孔切片之孔壁上，其玻璃束斷面之單絲間有化學(xué)銅層滲鍍其中，錫往元件腳上爬焊盤少錫或者沒(méi)錫，此乃化學(xué)銅必定會(huì)出現(xiàn)的一種常態(tài)。

燈芯效應(yīng)產(chǎn)生的原因是什么？有哪幾種？

1、零件腳的溫度比PCB板面高；

2、焊盤被污染（氧化）；

3、錫膏流動(dòng)性大；

燈芯效應(yīng)現(xiàn)象如何改善？

1、降低零件腳的溫度；

2、反饋供應(yīng)商改善；

3、選用合格錫膏；

可能導(dǎo)致產(chǎn)生燈芯效應(yīng)一些其它原因：

１.PAD質(zhì)量不好，難以使PAD跟元器件引腳的吸熱達(dá)到平衡，使元器件吸熱過(guò)快，過(guò)早地潤(rùn)濕，在回流時(shí)使錫爬升到元器件的引腳上；

2.PAD氧化或元器件引腳的下端可焊性不好，似的錫爬升到元器件的上端引腳上；

３.回流焊溫度曲線沒(méi)設(shè)置好或者爐子不好，使PCBA不能很好的達(dá)到溫度平衡；

４.PAD或元器件引腳的下端污染嚴(yán)重；

５.采用多層板的PCB及有導(dǎo)通孔的VIA于焊盤相連，采用吸熱比較大的無(wú)鉛錫膏，達(dá)到焊接時(shí)吸收的熱量比較多，對(duì)爐子的要求比較高，所以溫度曲線的調(diào)節(jié)比較重要，如果溫度平衡或者溫度曲線調(diào)節(jié)不好，產(chǎn)生虛焊假焊及燈芯效應(yīng)的幾率就高一些。