全自動錫膏印刷機(jī)工藝關(guān)鍵及使用技巧是很多人想要了解的知識，全自動錫膏印刷機(jī)的呈現(xiàn)方便了我們生活，全自動錫膏印刷機(jī)的使用十分遍及，可是操作起來還是需求一些知識的，托普科實業(yè)與大家分享一下全自動錫膏印刷機(jī)工藝關(guān)鍵及使用技巧。

全自動錫膏印刷機(jī)工藝關(guān)鍵

1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機(jī)相機(jī)對作業(yè)臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進(jìn)行對中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形徹底重合。

2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也簡單使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，構(gòu)成錫膏粘連。一般為45~60 °。現(xiàn)在，自動和半自動印刷機(jī)大多選用60 °。

3.錫膏的投入量（翻滾直徑）：錫膏的翻滾直徑∮h ≈13~23mm較適宜。∮h過小易構(gòu)成錫膏漏印、錫量少?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度必定的狀況下，易構(gòu)成錫膏無法構(gòu)成翻滾運動，錫膏無法刮干凈，構(gòu)成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良;且過多的錫膏長期暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。

在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個小時查看一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。

4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要要素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)外表，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)外表殘留一層錫膏，簡單構(gòu)成印刷成型粘結(jié)等印刷缺點。

5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比聯(lián)系，有窄距離，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀通過鋼網(wǎng)開孔的時刻就相對太短，錫膏不能充沛滲入開孔中，容易構(gòu)成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺點。印刷速度和刮刀壓力存在必定的聯(lián)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，恰當(dāng)下降壓力可起到提高印刷速度的作用。

6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，聯(lián)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)脫離PCB的瞬間速度即為分離速度，是聯(lián)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密距離、高密度印刷中最為重要。先進(jìn)的印刷機(jī)，其鋼網(wǎng)脫離錫膏圖形時有1（或多個）個細(xì)小的逗留進(jìn)程，即多級脫模，這樣可以確保獲取最佳的印刷成型。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，構(gòu)成少印和錫塌等印刷缺點。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀況好。

8.清洗形式和清洗頻率： 清洗鋼網(wǎng)底面也是確保印刷質(zhì)量的要素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等狀況承認(rèn)清洗形式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出構(gòu)成的。假如不及時清洗，會污染PCB外表，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴(yán)重時還會阻塞鋼網(wǎng)開孔。

全自動錫膏印刷機(jī)使用技巧

1、翻開開關(guān)，機(jī)器歸零，選擇程序。

2、安裝支撐架：調(diào)理軌跡寬度，移動擋板氣缸，翻開運輸開關(guān)，將板子放在軌跡中心，按下按鈕使板子到達(dá)指定方位，按下軌跡夾緊按鈕。

3、調(diào)理MARK2的方位，使其與電腦截面的“十”字對應(yīng)，承認(rèn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)是否正確，點承認(rèn)。

4、順次安裝鋼網(wǎng)及刮刀：按下生產(chǎn)設(shè)置，翻開調(diào)停窗口，點開始生產(chǎn)。

5、在鋼板上增加錫膏，錫膏增加量以高于刮刀1/3低于刮刀2/3為基準(zhǔn)。

6、印刷前目視查看印刷點錫膏不可以有偏倚，連錫，少錫，割印，厚薄不均勻等。

7、由質(zhì)量人員確認(rèn)印刷首件，確認(rèn)OK后方可正常作業(yè)。錫膏印刷機(jī)