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ASM SIPLACE 西門子貼片機TX高速模組系列

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ASM SIPLACE 西門子貼片機TX高速模組系列

  • 所屬分類:貼片機

  • 技術特點:
  • 在線詢價
  • 詳細介紹

ASM SIPLACE 西門子貼片機TX高速模組系列

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電子制造業(yè)面臨新的挑戰(zhàn):

1、減少生產(chǎn)線的占地面積,特是優(yōu)化廠房面積的利用率

2、提高裝配設備性能

3、減少操作員工數(shù)量

4、提高生產(chǎn)精度

5、提高生產(chǎn)線或機器的可延展性

6、優(yōu)化物料流程和庫存

7、大批量03015和0201元件產(chǎn)品生產(chǎn)

客戶需求:

  • 更好的設備性能

  • 更好的廠房面積使用率

  • 更高精度

  • 更靈活的延展性

SIPLACE TX——順應時代潮流,為零不良率而生,高速高精度貼裝,滿足個性化需求。

SIPLACE TX: 高精度、高性能貼片機

高速西門子貼片機

貼裝設備的標桿,占地面積小,W*L(1m*2.3m),高精度貼裝,精度可達25 μm @ 3 sigma的精度,高速度貼裝,

可達78000chp,可高速貼裝新一代最小元器件(0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米)。

高速西門子貼片機

單懸臂和雙懸臂機器可在生產(chǎn)線中靈活調(diào)整。經(jīng)過改進的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能

和最大精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協(xié)作,您可以處理絕大多數(shù)元器件。

高速西門子貼片機
SIPLACE TX 貼裝模塊利用 SIPLACE Software Suite 進行編程,配備了匹配的供料器選件和我們的雙導軌,支持高效

的大批量生產(chǎn),不停線產(chǎn)品切換以及當前最先進的生產(chǎn)理念。

高速西門子貼片機

SIPLACE TX的優(yōu)勢:

  1. 占地面積小,僅2.3平方米,高速貼裝,速度可達78000cph

  2. 貼裝精度高,貼裝精度達:25 μm @ 3 sigma

  3. SIPLACE TX可保持長期保持高速度和高精度貼裝,設備穩(wěn)定性高

  4. 全球唯一一款能按需切換的貼裝頭,可自由切換收集貼裝、拾取貼裝和混合貼裝模式

  5. 強大的軟件功能,滿足客戶生產(chǎn)需要

  6. 標準雙軌傳送系統(tǒng),可同步傳送或異步傳送,非常靈活易用

  7. 最先進的飛達供料系統(tǒng),無供料料帶供料飛達,智能供料器,在界引起轟動

  8. 高分辨率成像系統(tǒng),保障工藝最大化

SIPLACE TX參數(shù):


機器特性

SIPLACE TX1

SIPLACE TX2

 SIPLACE TX2i

懸臂數(shù)量

1

2

2

貼裝性能




IPC 速度

32,500 cph

65,000 cph

67,000 cph

SIPLACE 基準評測

37,500 cph

75,500 cph

78,000 cph

理論速度

50,200 cph

100,500 cph

103,800 cph

機器尺寸




長 x 寬 x 高

1.0 x 2.3 x 1.45* m

1.0 x 2.3 x 1.45* m

1.0 x 2.2 x 1.45* m

貼裝頭特性

SIPLACE SpeedStar 

SIPLACE MultiStar

SIPLACE TwinStar

元器件范圍

0201 (公制) - 6 x 6 mm   

01005 - 50 x 40 mm         

0201 - 55 x 45 mm        

貼裝精度

± 30μm / 3σ

± 40 μm / 3σ (C&P)          

± 22 μm / 3σ                 


± 25 μm / 3σ with HPF**

± 34 μm / 3σ (P&P)


角度精度

± 0.5° / 3σ

± 0.4° / 3σ (C&P)

± 0.05° / 3σ



± 0.2° / 3σ (P&P)


最大元器件高度

4 mm

11.5 mm

25 mm

貼裝壓力

1.3 - 4.5 N

1.0 - 10 N

1.0 - 15 N

傳送帶性




傳送帶類型

柔性雙軌傳送

傳送帶模式

異步、同步、獨立貼裝

PCB格式

柔性雙軌傳送:45 x 45 mm - 375 x 260 mm


在單軌模式下進行雙軌傳送(可選):45 x 45 mm - 375 x 460 mm

PCB厚度

0.3 mm - 4.5 mm

PCB重量

最大 2.0 kg

元器件供應




最大傳送帶插槽

80 個 8 毫米 X 供料器位

供料器模塊類型

SIPLACE 智能編帶料供料器、SIPLACE 線性浸蘸供料器、SIPLACE 點膠供料器、SIPLACE JTF-M




深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備:

MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設備、貼片機出租租賃

等整條SMT生產(chǎn)線設備,以及SMT零配件、SMT配套材料、服務和解決方案。


本文網(wǎng)址:http://s6273.cn/product/640.html

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