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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
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松下的BM231模塊化高速多功能貼裝機(jī)通過(guò)放置從0402（01005）微芯片到BGA，CSP和連接器的各種組件，具有任何體積，任何混合能力。
通過(guò)不間斷的操作和快速的轉(zhuǎn)換，可實(shí)現(xiàn)出色的生產(chǎn)率。
松下BM231
出色的振動(dòng)控制，雙驅(qū)動(dòng)XY機(jī)器人，雙托盤(pán)集成進(jìn)料器電源，并由我們的剛性壓鑄機(jī)架支撐，可提供0.25 s /芯片的高精度定位速度。
BM231具有膠帶接續(xù)，電動(dòng)送紙器以及多達(dá)120個(gè)8mm送紙器和80個(gè)托盤(pán)送紙器的不間斷性能。
特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
競(jìng)爭(zhēng)性制造的經(jīng)濟(jì)解決方案
組件范圍最廣，可確保連續(xù)生產(chǎn)
饋線輸入比其他輸入更多-實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換和更大的通用設(shè)置
快速準(zhǔn)確地最大化ROI-最高14,400 CPH
經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的基于通用平臺(tái)的可靠性
芯片50μm（Cp3> 1），QFP 30μm（Cp3> 1）
簡(jiǎn)單，互動(dòng)的操作
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