奔創(chuàng)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀

無(wú)陰影高速檢測(cè)和測(cè)量技術(shù)

EAGLE 9百萬(wàn)8 投射3D AOI 系統(tǒng)對(duì)PCB進(jìn)行100％的2D和3D全檢。保障完全無(wú)陰影光學(xué)檢測(cè)和低誤報(bào)率，并保持高度靈活性的系統(tǒng)功能。

高速度檢測(cè)技術(shù)

EAGLE高速度選項(xiàng)使用先進(jìn)的、強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)處理器、控制器版和自主專(zhuān)項(xiàng)開(kāi)發(fā)的9MP 15um 180fps遠(yuǎn)心鏡頭的相機(jī)，可檢測(cè)40.5cm sp.per sec.

高元件檢測(cè)技術(shù)

EAGLE選配全新的10方向3D投射技術(shù)可提供業(yè)界領(lǐng)先的27mm元件高度的全方位3D檢測(cè)。

3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)

無(wú)陰影3D技術(shù)

完全消除高密度元器件，高元器件對(duì)PCB所產(chǎn)生的陰影

光學(xué)字體核對(duì)

利用光學(xué)彩色抽色及建立樣板比對(duì)的原理識(shí)別原件的Part Name 能夠增加和修改OCR字體來(lái)優(yōu)化Part Nanme的檢測(cè)備件，更好的識(shí)別字體。

3D引腳檢測(cè)

EAGLE 3D檢測(cè)原理能夠引腳的焊錫高度和體積，并且提高高質(zhì)量，真彩色3D圖像

3D焊錫高度測(cè)量

利用我們先進(jìn)的3D技術(shù)、EAGLE 3D AOI能夠檢測(cè)到傳統(tǒng)2DAOI無(wú)法到達(dá)的領(lǐng)域。增加了焊錫高度、體積以及元件共面性的測(cè)試項(xiàng)目，大大提高了對(duì)不良產(chǎn)品的檢測(cè)能能力。

2D RGB算法

通過(guò)RGB顏色區(qū)分，使操作者更輕易的區(qū)分空焊、翹腳等不良

編程簡(jiǎn)易（自動(dòng)教學(xué)功能）

先進(jìn)的3D圖像處理技術(shù)能夠精確識(shí)別和測(cè)量任何幾何形狀的元件并自動(dòng)更新到標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)內(nèi)，編程簡(jiǎn)單，調(diào)試快速。

技術(shù)參數(shù)